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CMP抛光材料:芯片制造的关键材料,市场持续扩容

2022-09-07

 CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材,全球市场持续扩容+国产替代进程加速,上游材料厂商直接受益。

氮化铝陶瓷基板有什么用途?

2022-09-07

氮化铝用于什么?氮化铝是一种由铝和氮组成的无机化合物,化学式为ALN。其特性包括高导热性、电阻率和耐腐蚀性。该化合物也称为氮杂苯胺,这种材料是通过氧化铝的碳热还原制成的。在制造过程中,将烧结助剂添加到合金中,以使最终产品足够致密,以满足技术规格,该材料用于许多应用,从表面声波传感器到绝缘体。

氧化铝陶瓷在半导体领域的应用以及制作工艺

2022-09-07

在半导体设备制造中,精密陶瓷作为关键部件材料,扮演了重要角色。

无机非金属材料—高纯氧化铝

2022-09-07

简单来说,高纯氧化铝就是指必控杂质在ppm(百万分之一)级别的氧化铝。一般是白色粉末状,粒度均匀,易于分散,化学性质稳定。高纯氧化铝同氧化铝一样,根据其晶型不同可分为α-氧化铝及γ-氧化铝(详情可见扬州中天利发布的《氧化铝分类》)。
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